日本财务次长(日本银行次长工资)

1.财政政策方面：抵补市场主体需求缺位有其必要性。日本借款人消失一方面源于资产泡沫后的资产负债表衰退，另一方面为日本迈入工业化后期。公司在开展上述业务的过程中，积累了大量探针设计和制造方面的经验，聚拢了一批相关行业的优秀人才，为本项目的实施奠定了良好的人才基础。

2.本次董事会前6个月至今发行人新投入和拟投入的财务性投资金额根据2020年6月证监会发布的《再融资业务若干问题解答》有关要求，本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应从本次集资金总额中扣除。

3.通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式集资金的，可以将集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过集资金总额的30%；对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。

4.公司现有半导体芯片测试探针已凭借出色的质量成功切入英伟达等国际知名半导体企业的供应链，基于上述客户对于晶圆测试探针的广泛需求，本项目产品的销售预计不存在重大障碍。货币政策因融资主体而传导失灵，财政政策直接创造需求仍起到稳增长的效果。财政与货币政策需要协调联动。

5.尽管日本作为一个发达国家在之前的长期积累已使国民持有大量的金融资产，企业也有高额的内部准备金，然而却未能有效运用资金。

1.短期旧经济要稳住，投融资政策可适当松绑，中长期新经济继续做加法。非金融企业存在个体差异，全行业的债务健康标准不等于个体健康，短期可能造成个别企业流动性风险。

2.1997年日本曾开启财政结构性改革，一方面削减财政支出，另一方面上调消费税率、停止所得税的特别减税政策，随后经济连续5个季度下滑，萧条程度为二战后之最，1998年不得不推出史上最大规模的刺激计划扭转经济颓势。直接生产人员工资费用和间接人员费用考虑了项目产线运营需要的生产人员和间接生产人员数量及合理工资水平。短期旧经济要稳住、先立后破，投融资政策可适当松绑，中长期以数字和绿色为方向的新经济继续做加法。

3.现将本项目与同行业可比上市公司同类投项目的单位投资对应产值情况对比如下：单位：万元可比公司主营业务及主要产品投项目投资总额。政策大幅刺激为经济泡沫埋下隐患。以数字和绿色为方向的新经济继续做加法，通过结构性政策培育壮大新的融资主体。

4.这两笔损失给富士银行造成了1兆日元以上的坏账。后续公司将借助本项目，充分开拓国内市场，进一步切入国内客户的晶圆测试探针供应链，为国内客户实现国产替代。

5.随着项目未来收益的逐渐提高，新增折旧摊销费用对公司经营成果的影响将逐渐减小，对公司未来业绩不构成重大影响。公司将定期检查集资金使用情况，保证集资金合理规范使用，合理防范集资金使用风险。截至2021年9月30日，公司现有机器设备规模较小，主要是因为以下原因。

1.近年来我国宽货币到宽信用的效率大打折扣，与日本当年情形类似，主因结构性改革过程中，旧经济融资受到政策抑制，而新经济体量难以扛起宽信用大旗。2021年12月23日，公司以自有资金向该资金托管账户转账249，对房屋及土地总价款的差额进行了补足。集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，视同补充流动资金。

2.本项目材料采购费用包括生产中所需采购的钨线、治具原料等主料采购费用。

3.相关设备定价根据供应商报价通过谨慎性原则确定，鉴于该等设备具有一定的定制性，无法查询公开的价格信息，公司根据2家供应商共同报价确定部分高价设备的投资额，确保设备定价的公允性，具体设备价格依据如下：单位：万元序。这一时期正是日本制造业最辉煌的时期：这时日本企业在国际上本身就代表着信用和质量。

4.另一种是日本经济步入工业化后期，因本国劳动力等要素成本过高，造成产业链外迁、投资出海，而本土缺乏投资机会。板级测试探针研发量产项目与公司现有半导体芯片测试探针业务的核心工艺均为精密机加工工艺，技术上存在相似性，公司以现有技术骨干为核心构建项目团队。针对公司本项目拟从瑞士购置的设备，暂不属于上述管制范畴，预计实际采购不存在重大障碍且风险可控。

5.公司为了进一步深入半导体产业的各个环节，提升国内企业在全球半导体市场的参与度，加强国内半导体相关产业设备供应安全性，积极推进本项目的实施。