工业企业成本核算流程(工业企业成本核算流程图)

1.保荐机构于2020年5月29日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。个月内不存在买卖公司股票的情况。独立董事、监事会发表了明确的同意意见，保荐机构发表了专项核查意见。

2.独立董事、监事会发表了明确的同意意见，保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。本次股票行权不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。首先归集凡是记入制造费用账户的所有总额。

3.重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析。现代企业的成本会计制度内容包括成本预测、决策、规划、控制、计算、分析和考核等所作出的有关规定，指导着成本会计工作的全过程，这也称作广义的成本会计制度。

4.下游芯片制程的技术节点越先进，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。

5.三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，且在2021年度得到了切实履行。保荐机构于2021年4月27日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置集资金进行现金管理的核查意见》。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。

1.分配后做上述相同分录。虽然芯片行业遭遇史无前例的大缺货，半导体产业的发展依然有其周期性。公司将在本次借款到位后按照上海证券交易所要求及《上海硅产业集团股份有限公司集资金使用管理制度》与上海新昇、新傲科技、保荐机构、银行及时签订监管协议。

2.同意符合行权条件的激励对象在规定的行权期内采取批量行权的方式行权。公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。的通知于2022年3月31日以邮件方式送达全体董事。

3.集资金投资项目已对外转让或置换情况截至2021年12月31日，公司不存在集资金投资项目对外转让或置换情况。

4.产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。

5.公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。随着营业收入的增加，公司报告期内营业成本和其他经营管理费用投入也有所增加。

6.董事、高级管理人员买卖公司股票情况的说明截至本公告日，本次激励对象为董事、高级管理人员的，在确定的行权日前6。独立董事已发表了明确同意的意见。

1.表决情况：同意3票。它的内涵与外延随着经济环境的变化在不断发展变化。

2.集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

3.公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。

4.基本车间的制造费用。截至2021年12月31日，公司使用闲置集资金进行现金管理金额为0万元。

5.其他要素费用分配的会计分录，如计提折旧、间发生的各项杂费等。当企业有两个以上辅助生产车间的时候，则必须选择直接分配法、交互分配法、代数分配法等等方法进行分配后再做账务处理。

6.产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。受成本效益和技术进步驱动，半导体硅片具有从小尺寸到大尺寸、从成熟技术节点到先进技术节点发展的特点。变更集资金投资项目的资金使用情况截至2021年12月31日，公司不存在变更集资金投资项目的情况。

7.将应计入本月产品的各项生产费用，在各种产品之间按照成本项目进行分配和归集，计算出按成本项目反映的各种产品的成本。注2：截至期末承诺投入金额以最近一次已披露集资金投资计划为依据确定。